電子行業(yè)解決方案
軟、小、薄零部件的高效檢測(cè)
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采用OPTIV雙Z軸技術(shù)，兩個(gè)Z軸獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，極大的減少了復(fù)雜三維零部件測(cè)量時(shí)不同傳感器互相切換的時(shí)間。
基于三維CAD模型在線編寫、自動(dòng)選擇測(cè)量策略，減小測(cè)量工作量，大大簡(jiǎn)化了測(cè)量任務(wù)。
將高精度轉(zhuǎn)臺(tái)應(yīng)用于手機(jī)殼的多面測(cè)量，不需重新裝夾，不丟失絕對(duì)坐標(biāo)系，縮短檢測(cè)周期，大大提高操作的靈活性。
高分辨率采用分辨率高達(dá)10納米的白光傳感器（CWS）進(jìn)行表面掃描測(cè)量。掃描速度高、能清晰透視曲面，同時(shí)掃描的數(shù)據(jù)可用于逆向工程或CAD模型對(duì)比。
高效率針對(duì)導(dǎo)線架的檢測(cè)特點(diǎn)，采用“多重捕獲”功能，位于同一視場(chǎng)內(nèi)的特征一次測(cè)量完成，極大提高測(cè)量效率。
高精度專利設(shè)計(jì)的雙光學(xué)系統(tǒng)，小倍率快速定位、大倍率精準(zhǔn)測(cè)量；搭配特殊的平行光源準(zhǔn)確識(shí)別“金手指” 上、下幅，為PCB板的檢測(cè)提供了完美的解決方案。
高合格率電子產(chǎn)品金屬外殼加工中，使用在機(jī)側(cè)頭來找正分中變形量比較大的毛坯，使加工精度及外觀合格率大幅度提高，外加一致性得到顯著提高。推薦配置：紅外側(cè)頭IRP40.02+宏程序。
